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半导体多线切割机 DA300
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半导体多线切割机 DA300

DA300系列是专门针对碳化硅晶体研发的高精密多线切割设备。针对高精度、高线速、大尺寸提供解决方案;适用于4~8英寸产品的精准切割;砂浆线和金刚石线灵活切换。
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产品编号
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数

产品特点:

 

1)兼容性强

采用3轴设计,加工产品兼容性强,可满足4~8英寸产品切割需求;

切割辊轴间距更优化,确保小线弓,切割精度高、良率高。

(2)基架稳定

设备基架采用优质铸件一体铸造,阻尼系数高,收放线辊在切割室下方,设备运行更稳定,可满足高线速、细线、低线耗等切割要求;

轴箱装配精度高,同轴度采用进口对中仪检测,精度≤0.1mm。

(3)高效切割

采用倒挂式摇摆切割结构,更利于高速薄片切割;

与主机框架连接方式为横梁结构比传统的悬臂结构稳定,切割精度更高;

以工件中心为轴心摇摆,切割更稳定。

(4)最佳绕线

导轮距离设计更优,绕线距离最优化,减少扭转力及张力波动。

 

切割样品:

 

技术参数

序号

项目

内容

技术参数

1

型号

型号

DA300

2

加工能力

最大加工尺寸

4"-8"*300mm

3

罗拉

外径*可加工宽度

¢190-¢210*310mm*3 rollers

4

金刚线

刚线线径

¢0.12-¢0.25mm

线轴储线量

40Km(φ0.25mm)

最大往返走线速度

2400m/min

5

工作台

工作台行程

325mm

摇摆角度

±12°

7

电源/气源

 

电源

三相3 phase 380V 50Hz

额定功率

120KVA

气源

≥0,4MPa

8

主机尺寸及重量

外形尺寸

3400mm x 1600mm x 3200mm

重量

13000Kg

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